美国半导体巨头英特尔于美东时间9月19日举办年度创新峰会，在这场被业界称为英特尔“春晚”的峰会上，其发布的最新PC处理器Meteor Lake成为全场亮点。

 

据英特尔介绍，天辰测速Meteor Lake是今年公布的酷睿Ultra处理器首款产品，基于Intel 4制程工艺打造，新增分离式模块架构设计。这家全球半导体巨头称这是公司迄今为止能效最高的PC处理器，酷睿Ultra将在12月14日发布。

 

 

不过，创新峰会期间英特尔股价震荡，盘中最大跌幅超过3.63%。截至发稿，英特尔美股股价报36.34美元/股，跌幅4.34%。

 

新的封装技术

 

据介绍，Meteor Lake采用全新分离式模块架构，目前已知的核心处理器模块包括CPU、GPU、NPU、IO、USB 4、PCIe 5、WiFi 7、蓝牙5.4等。不过上述模块之间是通过Foveros 3D封装技术连接的，而这也是英特尔本场发布活动聚焦的技术。英特尔表示，从Meteor Lake开始，将会将Foveros封装技术引入客户端产品。

 

目前，包括第 13 代英特尔酷睿处理器等大多数英特尔客户端产品都使用SoC单片承载多种功能，但随着这些功能日趋多样化并且变得越来越复杂，设计和制造这上述单片式系统级芯片的难度和成本也与日俱增。

 

而据英特尔介绍，天辰测速改进的Foveros封装技术可以利用高密度、高带宽、低功耗互连，能够把采用多种制程工艺制造的诸多模组合成大型分离式模块架构组成的芯片复合体。英特尔称，采用Foveros封装的Meteor Lake与前代的Raptor Lake相比，具备的优势包括：低功耗晶片互连最大限度地减少分区开销；小区块提高了晶圆良率，初制晶圆更少；能够为每个区块选择理想的硅工艺；简化SKU创建，提高定制能力。

 

业内人士指出，这一封装技术的核心便是“粒芯”（Chiplet），Foveros封装技术的引入标志着PC处理器基于先进封装Chiplet时代的到来。

 

Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。

 

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强此前在采访中向第一财经记者表示，芯粒作为模块化的部件，为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新，芯粒技术的发展也是为了满足数字化进程带来的发展异构计算的需求。

 

根据达摩院发布的2023十大科技趋势，未来一年内，Chiplet模块化设计将会有长足发展，Chiplet的互联标准将逐渐走向统一。2022年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google 云、Meta、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”。

 

AI能力再升级

 

除了封测技术的迭代，英特尔在本次技术创新峰会上也不掩对于AI应用的追求。

 

英特尔称Meteor Lake也内置了新的AI数据处理功能，可以让企业和消费者在不从电脑上发送敏感数据的情况下，测试Chatgpt类型的技术。值得注意的是，从向第10代酷睿处理器中首次引入AI开始，相比寄希望于云端算力，英特尔似乎更积极于推动AI从云端向终端侧迁移。

 

为了更好地适应AI应用场景，英特尔对Meteor Lake也做出了相应的调整，比如首次集成NPU等。据了解NPU低功耗特性尤其适合长时间运行的AI应用，比如在视频会议场景中涉及长时间的背景虚化、任务追踪等需求。