比亚迪(002594.SZ)在新能源汽车承压之时，谋求在核心零部件领域突破，旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）继5月26日A轮融资19亿元之后，6月15日晚间又宣布A+轮融资8亿元。今日，比亚迪方面接受第一财经记者采访时表示，天辰注册链接该企业半导体业务发展方向将与新基建5G大产业紧密结合。

 

比亚迪半导体A+轮投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。本轮投资者合计增资的8亿元中，0.32亿元计入比亚迪半导体新增注册资本，7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者将共获得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。在本次增资扩股完成后，目标公司注册资本为人民币4.08亿元。

 

 

本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。

 

目前，比亚迪半导体已高效完成内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，后续比亚迪半导体将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台。至于何时分拆上市，比亚迪方面有关负责人接受第一财经记者采访时回应是尚未有具体的时间，会以最快的速度推进。半导体的分拆上市，被视为比亚迪子公司独立市场化的开局之作，比亚迪或以此为样本，推进开展包括电池等其他业务板块的独立市场化进程。

 

4月14日，比亚迪公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者，仅42天后完成A轮融资，又过了20天后完成A＋轮融资。经过两轮融资之后，比亚迪半导体估值已达到102亿元。

 

在当前新能源汽车行业下行、新冠疫情冲击以及特斯拉等外资电动车企业猛攻情况下，比亚迪亟待寻找一个突破口。今年前5个月，比亚迪新能源汽车累计销量为46512辆，同比大幅下滑60.94%，电动车销量冠军宝座被特斯拉抢走。在推出刀片电池以及搭载该产品的纯电动车汉新车应对的同时，比亚迪也在加快作为电动车“CPU”的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto，绝缘栅双极晶体管）这一核心业务发展。

 

IGBT属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术，但因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。

 

此前，IGBT核心技术长期以来都由国外企业占据主导地位，天辰注册链接比亚迪半导体经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，成为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，和当前市场主流产品相比，电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，打破国际巨头在车规级IGBT领域的垄断，同时也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商，不断提升新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控度。比亚迪半导体欲通过积累及应用，进一步实现MCU (Microcontroller Unit，微控制单元)等其他车规级核心半导体的国产替代。

 

随着5G时代的到来，国家扶持相关产业。受益于我国对新基建、新能源等行业发展的大力支持，以及对国产半导体自主可控的目标要求，半导体行业发展预计未来将继续保持良好态势。作为国内自主可控的车规级IGBT厂商，比亚迪半导体计划结合自身及各战略投资者的资源优势，并充分发挥行业政策红利的作用，与各战略投资者共同促进行业创新链及产业链的双向融合，共同推进加速半导体行业国产化进程。

 

比亚迪半导体董事长及总经理陈刚曾在受访中谈到：“现在是一个开放型平台，我们的IGBT器件秉持开放式心态，和外界的车厂做沟通和交流。”