5月17日，天辰app下载华虹半导体有限公司（下称“华虹宏力”）过会。这是科创板史上第三大IPO过会，预计募资180亿元。同时，华虹宏力作为华虹半导体（01347.HK）回A上市的主体，备受市场关注。

 

在现场问询时，天辰app下载上市审核委员会主要关注了华虹宏力两大问题：一是是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位；二是收入增长的可持续性。

 

华虹宏力自称，与台积电为代表的国际晶圆代工巨头相比，公司在工艺节点、经营规模等方面仍存在一定的差距。在产能规模与收入方面，公司亦与行业巨头企业存在差距，对公司争夺高端晶圆代工市场、提升规模经济效应、产品议价能力及市场竞争力造成影响。

 

就业绩增长持续性方面而言，华虹宏力的业绩对政府补贴有一定依赖，存在政府补助政策发生变化，进而对该公司盈利水平产生一定影响的风险。此外，华虹宏力在广义消费电子领域的收入占比超过七成，而消费电子行业需求存在下降的风险，有可能影响该公司相关领域的收入。

 

与国际巨头仍存在差距

 

2014年10月15日，华虹半导体在香港联交所主板挂牌上市，以11.25港元/股的价格公开发行2.29亿股，扣除费用后募集资金合计为3.202亿美元。

 

8年后的2022年11月4日，华虹宏力作为华虹半导体回A上市的主体，申报科创板IPO的申请获受理，11月17日进入问询阶段，经过两轮问询之后，与2023年5月17日上会，并通过审核。

 

华虹宏力此次拟发行股份不超过4.34亿股，发行后总股本不超17.35亿股，拟募集资金180亿元，这是目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO，仅次于已经上市的中芯国际（688981.SH）、百济神州（688235.SH）。后两者分别募资532.3亿元、221.6亿元。

 

在上会审核过程中，华虹宏力在同行业竞争中的优势被重点关注。上市委要求华虹宏力结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等，说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位。

 

根据招股说明书介绍，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。该公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务。

 

该公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。