8月17日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布2022年半年报：上半年实现营业收入16.46亿元，同比增长46.62%；实现净利润5505.69万元，同比下降47.71%；实现扣非净利润2512.17万元，同比扭亏。值得注意的是，这是沪硅产业扣非净利润首次扭亏。

 

 

上半年，天辰app沪硅产业下游半导体产品需求依然旺盛，产能也进一步释放，300mm半导体硅片产品销量增长显著，营业收入由此同比增加了46.62%。

 

同时，上半年沪硅产业扣非净利润实现盈利，较去年同期增加10164.80万元。但受全资子公司上海新昇参投的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，沪硅产业净利润较上年同期减少5023.47万元。

 

硅片是目前产量最大、应用范围最广的半导体材料，占据全部产品的90%以上。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸。沪硅产业作为国内半导体硅片龙头，是目前除国际前五大半导体硅片厂商外，唯一具备300mm硅片大规模量产供应能力的企业。

 

根据半年报，截至报告期末，沪硅产业300mm大硅片历史累计出货超过500万片，天辰app月出货量屡创新高。2021年，沪硅产业300mm半导体硅片生产量为188.4万片，同比增长82.28%。

 

此外，沪硅产业全资子公司上海新昇在报告期内完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资，并如期推动扩产项目建设，项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达60万片/月。