度过最“黑暗”的三季度，汽车芯片短缺看似有了好转的迹象，但新的问题却接踵而至。

 

第一财经记者独家获悉，博世中国投资有限公司（下称“博世中国”）等Tier1供应商近期在与汽车厂家确认2022年采购需求时，不少厂家都扩大了订单的规模，导致博世中国等供应商2022年收到的订单总数比2021年扩大了1倍。超额下定不仅超出了供应商和芯片原厂的能力，同时也带来了如何满足合理需求的难题。

 

“正常情况下，企业提前半年到1年去下订，现在大家都紧张，普遍以超额下订的方式来保障自己的供应安全，寻找资源、抢占资源、锁定更多资源，导致汽车芯片供应体系处于近乎崩溃的状态。每一家整车、零部件和芯片企业都面临同样的问题。”中汽协副秘书长李邵华对第一财经记者表示。

 

在刚刚结束的2021中国汽车供应链大会上，长安汽车副总裁杨大勇也表示，他几乎每月都有一周的时间待在上海“找芯片”，最近一次是10月15日。“感觉情况还不是特别的乐观，今年的四季度不会在芯片上有太大的改善，这种情况可能会持续到明年年中。”杨大勇说道。

 

多位车企高管与行业专家认为，天辰注册始于去年初的汽车芯片危机在明年三季度前不会得到缓解，博世中国总裁陈玉东认为未来10%~20%的紧缺将成为常态。

 

“我们是汽车生产和消费大国，天辰注册连续十几年汽车产销量世界第一，但是一个‘芯片’就可以影响我们一年几百万辆汽车的产销，汽车供应链生态如此脆弱，是我国制造业供应链生态脆弱的集中反映。”中国机械工业联合会执行副会长陈斌说道。

 

最黑暗的三季度已过

 

“三季度实在是太难了，8月份我们有一个工厂只开工了3天，太可怜了。”某头部自主车企内部人士向记者说道，当月该工厂仅仅生产了几百辆车。

 

今年9月，一汽-大众销售公司总经理郭永锋也向记者表示，截至8月份一汽-大众已经接近连续4个月产量减半。乘联会数据显示，9月份一汽-大众产量进一步下滑了56%。

 

今年三季度被认为是今年初汽车芯片危机爆发以来最严重的一个阶段，起因是今年7月马来西亚局部新冠疫情加剧，引发了全球芯片生产“断崖式”危机。

 

马来西亚是全球车规级芯片生产、封装、测试的最主要生产地，封测产能占全球13%，英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等在当地设厂的国际半导体巨头遭受严重损失。

 

马来西亚新冠疫情暴发后，ESP芯片成为汽车行业最大的瓶颈。中国汽车ESP系统大约70%的市场份额被博世中国占据，其他几家分别是大陆集团、万都等。但大陆和万都的芯片也来自于意法半导体，所以车企即便切换供应商也面临着没货的情况。

 

“博世ESP9.3系统现在是几乎完全断货的状态，我们必须在现金流和亏损之间做一个选择。”一家汽车公司高管表示。

 

8月17日，博世中国执行副总裁徐大全在微信朋友圈发文称，受马来西亚疫情影响，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片预计8月份后续基本处于断供状态。上周，陈玉东在接受第一财经记者采访时表示：“7、8月缺芯最厉害的时候，芯片满足率甚至不到20%，进入9~10月，芯片短缺的情况稍微好转，但满足率依然不超过50%。”

 

在最黑暗的三季度，原本在芯片危机中表现稳健的日系车公司开始集体出现产量大幅缩减。

 

9月，丰田在华新车销量同比下滑35.9%至11.5万辆，已连续两个月呈现同比下滑态势。此外，本田在华销量同比分别下滑28.1%至12.14万辆，其中广汽本田同比下滑25.0%至61287辆，东风本田终端销量同比下滑31%至60161辆，日产汽车9月在华销量同比下降26.2%至10.4万辆。丰田解释称，东南亚新冠疫情恶化导致零部件供应不足，进而影响到新车库存。

 

李邵华指出，日系车公司的芯片短缺并没有比其他公司更严重，只是比自身前期更严重。

 

“二季度之前日系车公司影响比较小，因为它的供应体系保障做得比较好，和芯片企业的关系更紧密，上游企业愿意提供稳定的供货。但是现在环境变了，整个行业的供应体系被挤压到近乎崩溃。”李邵华说。

 

根据行业协会与主要车企反馈的信息，由于芯片的全球化分工，目前市场上各类汽车芯片都有所短缺，只是程度不同。早期紧缺的MCU芯片有所缓解，但依然存在供应不足的情况，如一汽-大众目前主要缺车门控制器等MCU芯片。

 

乘联会秘书长崔东树向记者表示，汽车专用的传统芯片全球缺货率都比较大，交货周期波动大，不确定性强，一些缺货严重的芯片缺货率达到20%。

 

中汽协数据显示，今年9月，我国汽车产销量分别为207.7万辆与206.7万辆，同比分别下滑17.9%和19.6%，这已是今年5月以来中国汽车产销连续第五个月下滑。根据AutoForecastSolutions的报告，截至9月26日，受到芯片短缺问题的影响，中国市场累计减产量为181.4万辆，预计到年底将超过200万辆。

 

从需求错配到恐慌性争抢

 

汽车芯片危机起源于2020年初，疫情影响下国内汽车销量下跌，车规级芯片产能过剩，同时在“宅经济”的推动下，消费级芯片需求猛增，芯片原料转向消费级芯片生产。此阶段虽然没有爆发汽车芯片短缺，但危机的种子已经埋下。

 

到2020年中，国内疫情好转后，汽车销量提升，车规级芯片需求增长，但国外疫情暴发，全球经济停摆，多家芯片企业停产，汽车缺芯危机初步显现，但当时汽车供应商尚有芯片库存，缺芯影响尚未显著暴露。

 

今年初，美国得州暴雪、日本瑞萨火灾等天灾人祸导致多家芯片厂商减产或者停产，芯片产能受限，汽车行业整体“芯荒”加剧。南北大众就是在这个阶段率先被披露因为ESP、转向机芯片短缺出现大面积减产。今年7月，马来西亚局部疫情加剧，引发了全球芯片生产带来“断崖式”危机。

 

这是去年新冠疫情暴发以来，汽车芯片危机逐步出现的大体脉络。最新的特点则是多家车企“恐慌性”争抢资源、超额下定带来的体系性混乱。

 

罗兰贝格全球高级合伙人方寅亮指出，全球半导体业务规模约有5000亿美元，汽车芯片则有475亿美元，中国汽车芯片产业规模不足150亿元人民币，占据全球份额的4.5%；而中国整车占据全球业务的30%。相比之下，汽车芯片从规模到技术、从品牌到品类，全面落后于整车业务。

 

“数字化时代的到来，智能交通、智能物流、智慧城市，这里边对于芯片的需求都是爆发式的增长，3C产品芯片快速的需求增长远超供给能够承担的。汽车芯片在这里边又是属于量比较少，但是规格特别多的这样一种复杂性产品。所以对于芯片企业来说，在资源有限的情况下，它们的产能也更愿意去投资到量特别大、标准性特别强的3C产品。”方寅亮认为，汽车芯片的短缺将会持续到“明年这个时候”。

 

李邵华也认为，从之前需求错配到现在恐慌性争抢资源，缺货恢复周期会延长。加上全球疫情没有完全得到控制，各地影响还是会出现的。真正得到缓解，需要上游产能形成。芯片行业在去年底开始陆续地投资布局，最少要1年多才能形成生产能力，也就是说汽车芯片短缺基本上要到明年下半年才能根本性缓解。

 

相比之下崔东树更加乐观，他认为这一轮芯片缺货的主要原因是囤货问题严重，加之区域性疫情的剧烈暴发，和之前相比有一些国家法规约束停产等不可抗力，这与一些车企高管的意见也较为一致。崔东树认为，这一轮芯片缺货不会持续太长时间，最快明年春天完全可以缓解。

 

值得一提的是，同样面临芯片短缺的情况，中国汽车公司的表现出现了分化。据乘联会数据，今年前9个月，我国豪华车公司累计产量同比增17%，合资公司累计产量同比下滑8%，自主车企累计产量同比增长39%。

 

崔东树认为，合资车企僵化的体系是其在本轮芯片危机中应对更弱的主要原因，合资车企靠一级供应商，而很多自主车企机制更灵活，通过各种方式找资源，包括直接联系芯片厂家购买，因此能获得更多资源。此外，部分汽车集团为了保供给利润更高的豪华车业务，“合资就被牺牲掉了”，这种情况在一汽-大众奥迪上表现最为突出和明显。

 

崔东树同时指出，芯片短缺减缓了汽车行业洗牌的步伐，“因为好企业没车卖，因此差的企业也能卖更多车。”

 

李邵华认为，当芯片供应进入到下一个阶段，芯片原厂会减少供应环节，削减分销商，产品直接供应给厂家/TIER1。因此在下一轮的芯片供应的恢复中，竞争力不足以提供长期持续需求的自主品牌车企，优势将不明显甚至出现劣势。

 

传统汽车供应链亟须变革

 

“从表面上看缺芯是由于主机厂对芯片备货不足、受其他消费电子行业挤压产能、全球芯片‘炒货’现象和芯片供给端停产、灾害影响造成的供给短期问题造成的，但也暴露出了中国本地芯片产业链的薄弱和主机厂在极端供应链压力测试下的反应。”方寅亮说。

 

中国机械工业联合会执行副会长陈彬也表示：“我们总在说我国是制造业大国，也是汽车生产和消费大国，连续十几年汽车产销量世界第一，但是一个‘芯片’就可以影响我们一年几百万辆汽车的产销，汽车供应链生态的脆弱，是我国制造业供应链生态脆弱的集中反映。令人担心的还有工业传感器、基础工业软件、特种原材料、精密仪器仪表等一系列供应链上严重依赖进口的产品，一旦出现天灾人祸，可能会造成更大的影响。”

 

李邵华认为，芯片短缺在汽车行业表现突出是由汽车和芯片这两个行业的基本特征决定的。汽车行业追求大规模生产所带来的成本效益以及精益化管理，很多车企追求的是低库存甚至是零库存。芯片行业的特点是投资大、回报周期长、波动大和全球化分工。芯片行业的主要客户是手机厂商等科技公司，它们的产品开发周期短，销量波动大，为了降低自身风险，芯片原厂倾向于用较短的时间来完成长时间的订单，通过中间分销商来分担下游厂商销量波动的风险。

 

“芯片企业采用代理商、分销商，出现全球性问题的时候，阻碍了很多信息的通畅，一些真正的需求方没法拿到资源。即便疫情结束，供需恢复正常，汽车与芯片行业的全球供应体制也不会恢复到原来的状态，而是会发生深刻的变化。”李邵华说。

 

杨大勇也表示，过去几十年汽车企业都在追求精益化生产制造，在这种思路下主机厂和零部件企业50%以上的时间都在谈降成本；降成本以后质量出问题了，那又是质量扯皮的事。

 

“过去整个模式固化了，导致整车厂和零部件企业所谈的话题就像一个企业销售和财务之间的矛盾一样，如果矛盾不解决还会继续下去，最后我们是双输的结果，就不是共赢的关系了。所以现在的变化反倒给了我们主机厂和零部件企业一个重新审视对方的契机，由过去的成本导向变向技术和未来的发展导向去转型，这是好事，有助于之间的关系变成合作伙伴的关系。”杨大勇说。

 

长安汽车总裁王俊提出，未来的汽车产业将不再是传统制造业，而是新兴高科技产业，这意味着汽车产业的供应生态也将面临全面革新和变化。新型供应生态圈有几个重要特征：首先，主体角色定位发生变化，新型供应生态圈中的主体供应商，将借助整车平台，增加多通路直接面向C端用户的选择。其次，对于整车厂及供应商伙伴来说，新生态圈中的用户对于整车产品的一次性消费不再是价值实现的终点，而是双方价值创造的新起点。

 

除此之外，新型供应生态圈的资源配置逻辑发生变化，传统资源匹配采取环环相扣的串联模式，比如整车厂选择芯片厂，芯片厂找软件开发厂，逐级拓展；而新型供应生态将变成并行工程，减少中间环节，最大程度地提高配置效率。最后，数据流、信息流、现金流也将全面重构。

 

杰华特微电子股份有限公司销售总监臧真波认为，汽车芯片产业链上下游企业一共包含了五个主体：芯片设计公司、晶圆厂、封测厂，零部件公司（Tier1）和主机厂，只有芯片设计公司、晶圆厂、封测厂、零部件厂商（Tier1）和主机厂协同努力，才能共建高质量汽车级芯片供应链。

 

中国汽车芯片产业曾被业内人士形容为近乎一片荒漠，大部分是做产品定义、实用型或者场景化的芯片设计公司，真正啃硬骨头的，比如芯片制造工厂、芯片设备、芯片材料的很少。IC咖啡创始人王欣宇也认为，包括比亚迪、华为在内的公司虽然取得了很多成就，但跟国际相比还有很大差距。在封测等领域我国局部可以达到领先水平和相当水平，但整体设计、制造等很多方面还是跟海外头部有相当差距。

 

“随着第三代半导体的发展，部分功率器件和非核心控制部件会有一定的国产化，但短期还撑不起本土汽车业。”王欣宇说，中国芯片产业链从晶圆材料到制造设备等全体系的能力还有很大的提升空间，成为供应链的主力还很遥远，不是短期能弥补的。

 

臧真波提出，芯片是需要不断试错和迭代才能成熟的行业，他呼吁零部件公司和主机厂使用本土厂商的芯片，帮助本土芯片厂商不断升级迭代产品，面向未来更长时间去合作开发产品，这样才能解决可持续发展的问题，只有协同合作才能够打造一个可持续发展的可靠的芯片供应链。

 

曾有一些观点提出汽车公司应该降低车规级芯片的标准，降至和消费电子产品同级，以缓解当前的汽车芯片短缺危机。李邵华表示，中国作为现代工业的后发者，工业基础和生态相对脆弱，芯片是一个典型的案例，但这并不是某一个行业的问题。中国汽车芯片产业的培养需要一个过程，需要容错的能力和机制，不是简单的降低标准，而是共建一个适合中国的标准和要求。最终要解决的是当全球出现问题的时候，中国的供应链不受太大的冲击，有可控的自我调节能力。

 

在2021中国汽车供应链大会上，陈斌不无担忧地说，芯片短缺带来的影响，还波及我国手机、机床（数显）、家电、笔记本电脑等制造业诸多领域，一些高端芯片的短缺甚至波及到我国测量、控制、试验、检测等仪器仪表行业（单片机、A/D转换器），成了制约我国科技企业创新发展的“绊脚石”。

 

崔东树指出，汽车产业链生态脆弱，不光是芯片，一些制造设备或原材料也极度依赖进口，这主要是“中国汽车行业以合资企业为主体，必然是这样趋势，因此要做强自主品牌”。

 

李邵华也表示：“以自主车企为核心，形成生态圈，形成稳固的战略合作体系是最重要的。”